KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。 
	石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。
 
	
 
| 
					 KDS晶振规格  | 
				
					 单位  | 
				
					 DT-38晶振频率范围  | 
				
					 石英晶振基本条件  | 
			
| 
					 标准频率  | 
				
					 f_nom  | 
				
					 32.768KHZ  | 
				
					 标准频率  | 
			
| 
					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 −20 ?+70℃  | 
				
					 裸存  | 
			
| 
					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 −10 ?+60℃  | 
				
					 标准温度  | 
			
| 
					 激励功率  | 
				
					 DL  | 
				
					 200μW Max.  | 
				
					 推荐:1μW ~ 100μW  | 
			
| 
					 频率公差  | 
				
					 f_— l  | 
				
					 
						±50 × 10-6(标准),  | 
				
					 
						+25°C 对于超出标准的规格说明,  | 
			
| 
					 频率温度特征  | 
				
					 f_tem  | 
				
					 ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C  | 
				
					 超出标准的规格请联系我们.  | 
			
| 
					 负载电容  | 
				
					 CL  | 
				
					 12.5pF  | 
				
					 不同负载要求,请联系我们.  | 
			
| 
					 串联电阻(ESR)  | 
				
					 R1  | 
				
					 如下表所示  | 
				
					 -40°C — +85°C,DL = 100μW  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_age  | 
				
					 ±5 × 10-6/ year Max.  | 
				
					 +25°C,第一年  | 
			
	
 
	
关于冲洗清洁音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。 
修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改.
弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎。(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 ,并使之大于外壳的直径长度.KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振.
	
KDS晶振环保方针:
公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。
“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。
根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进。通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。
	
 


 
                        
西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX531S晶振
爱普生晶振,32.768K,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3
爱普生晶振,.32.768K,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体
LFXTAL055962REEL,3225mm,IQD晶振厂家,CFPX-180通讯晶振
LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体
LFXTAL029914REEL,HC49/4HSMX,IQD车载晶振,SMD晶体

