大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振.

大河晶振环保方针：

为了削减事业活动中排放的碳排放总量，提出了防止地球变暖的方针，为了达成目标，组织起防止地球变暖委员会，包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内，由大河晶振集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动。大河将继续推进由防止地球变暖特别委员会开展的活动，作为活动主体的事业所，通过横向开展改进能源效率的措施、与积极实施性价比较高的节能措施，为削减大河集团整体的碳排放总量而努力。

严格遵守质量和环保性能的需求.随着数字网络在全球范围内的普及,石英晶体组件将履行更为关键的作用.我们将着手解决发展下一代有价值的部件的挑战.我们仍然致力于为我们的股东,企业合作伙伴,社区和员工更大的利益相关者的满意度.通过企业管理,值得普遍尊重,我们努力实现可持续经营,丰富社会.带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理，加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路。充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性，把环境保护摆在更加重要的战略位置，以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神，切实做好环境保护工作，推动经济社会全面协调可持续发展。参与公司内部活动和地区环境改善活动，为社会做出贡献，实现公司的社会责任。实施内部环境培训和训练，推进防污染和环保活动。