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FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振

产品简介

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性,紧固性

产品详情

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性,紧固性

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,参数表

Parameter Specification
Frequency Range 65.000MHz
Operation Mode See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL) 18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance ±30 ppm @ 25℃ Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance ±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature -10 to +70℃ Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature -40 to +85℃ / -55℃to +125℃
Equivalent Series Resistance (ESR) See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0) 7 pF max
Drive Level 10 uW typical, 300 uW max
Aging @ 25℃ ±5 ppm per year max
Insulation Resistance 500MΩ min at 100VDC ±15V
Reflow Conditions +260℃ ±10℃ for 10 sec max 2 reflows max

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,尺寸图

FMXMC3S尺寸

FMXMC3S

FMXMC3S编码


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