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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振

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产品简介

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


产品详情

1村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

2

晶振料号

晶振尺寸mm

晶振频率

封装

使用

CSTCE_V13L

CSTCE_VH3L

3.2*1.3*0.9

24.0000MHz

SMD贴片

汽车电子产品

CSTCW_X11

2.5*2.0*1.4

20.01–48.00MHz

CSTCC_G

7.2*3.0*0.5

2.00–3.99MHz

CSTCR_G

4.5*2.0*1.15

4.00–7.99MHz

CSTCE_G

3.2*1.3*0.7

8.00–13.99MHz

CSTCE_V

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

CSTCW_X

2.5*2.0*1.4

20.01–70.00MHz

CSACW_X

2.5*2.0*1.2

20.01–70.00MHz

CSTCG_V

2.0*1.3*0.95

20.00–33.86MHz

CSTLS_G

8.0*5.5*3.0

3.40–10.00MHz

DIP插件

CSTLS_X

5.5*6.5*参考规格书

16.00–70.00MHz

3

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6


4当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。

通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因

很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振.

5村田晶振环保方针:

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田陶瓷晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力。环保经营促进体制从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。

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