2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz，美国进口晶振，HEC晶振，编码为：HE-MCC-21-32.768K-12.5，频率：32.768KHz，负载电容：12.5pF，紧密公差：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，无铅晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：智能穿戴设备晶振，通讯设备晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz，产品特点：
•绝缘电阻：最小500MΩ@直流100V
•温度系数：-0.034±0.006ppm/℃²
•符合ROHS
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,参数表
PARAMETERS
CONDITIONS
MINIMUM
STANDARD
MAXIMUM
UNIT
FREQUENCY RANGE
32.768
KHz
FREQ. TOLERANCE
at 25 °C
±20
PPM
DRIVE LEVEL
10μW typical
100μW Max.
OPERATING TEMPERATURE
-40 °C to +85 °C
°C
STORAGE TEMPERATURE
-40 °C to +85 °C
°C
SHUNT CAPACITANCE (CO)
1.5
pF
LOAD CAPACITANCE (CL)
12.5 pF
pF
ESR
70KΩMax.
AGING CHARACTERISTICS
±3 PPM / year
TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034±0.006ppm/℃²
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,尺寸图
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