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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振

产品简介

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

产品详情

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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。2

项目

符号

KC3225L-P2晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

1.5~60MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8V to 3.3 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55℃to +125℃

裸存

工作温度

T_use

G: -10℃to +85℃

请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com

H: -40℃to +125℃

J: -40℃to +125℃

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25℃,初年度,第一年

项目

符号

KC3225L-P3晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

25~175MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.60 V to 3.63 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55℃to +125℃

裸存

工作温度

T_use

G: -40℃to +85℃

请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com

H: -40℃to +105℃

J: -40℃to +125℃

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25℃,初年度,第一年

3

KC3225L-H2-H3-3.2-2.5 OSC












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所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
5京瓷晶振环保方针:

京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学"。希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。京瓷晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题,在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。

京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献,因此致力于开发环境友好型产品。为进行环境友好型产品的设计,京瓷晶振明确了“环境友好理念”。将对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质做出积极贡献的产品定为“环保商品”,并针对所有产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准。京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振.6

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