NDK晶振,贴片晶振,NT2520SC晶振,NT2520SD晶振,小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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型号 |
NT2520SC（TCXO） |
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输出频率范围 |
10~52MHz |
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标准频率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
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电源电压范围 |
+1.8V |
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电源电压（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
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温度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
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频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
2.0ms max. |
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型号 |
NT2520SD（TCXO） |
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输出频率范围 |
10?52MHz |
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标准频率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
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电源电压范围 |
+1.8V |
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电源电压（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
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温度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
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频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
2.0ms max. |
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所有产品的共同点
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
NDK晶振环保方针：
日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量（0.8V ~）型时钟振荡器（nz2520sf）采用最先进的技术和传统的产品开发（2700系列）是由环境LCA技术相比。二氧化碳排放量的计算量的部分制造，产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗，以及产品运输的燃料消耗量。所采用的分析方法是“现场类型”，研究工厂和生产线单位的功耗，然后从产品的总金额，每产品的功耗。
日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器（PXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等涉及高温处理，所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑，可以增加每个工序引入的零件数量。设备功耗几乎不影响零件数量。NDK晶振,贴片晶振,NDK晶振,贴片晶振,NT2520SC晶振,NT2520SD晶振.
CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CS325S晶振,CS325S52000000ABJT晶振
精工晶振,32.768K,SC-32S晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
津缤晶振,贴片晶振,NXK-32晶振
希华晶振,贴片晶振,CGX-32254晶振
希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振
希华晶振,贴片晶振,STO-3225晶振
希华晶振,贴片晶振,VTX83晶振
