泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
型号 |
符号 |
OT (7050) |
输出规格 |
- |
HCSL |
输出频率范围 |
fo |
90?125MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-55?+125℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10?+70℃,-40?+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
30mA max. (fo≦170MHz), |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50Ω |
波形对称 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
-0.15?0.15V |
1电平电压 |
VOH |
0.58?0.85V |
上升时间下降时间 |
tr, tf |
0.5ns max. [0.175?0.525V Level] |
差分输出电压 |
⊿VOD1, VOD2 |
- |
差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
补偿电压 |
VOS |
- |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
交叉点电压 |
Vcr |
250?550mV |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
泰艺晶振环保方针:
自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展。泰艺晶振电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求有源晶振,压控振荡器,贴片晶振。我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助。
为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「泰艺晶振电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格。泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振.