QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振,QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括：石英晶体（XTAL）,时钟振荡器（XO）,压控晶体振荡器（VCXO）,温度补偿晶体振荡器（TCXO）,烘箱控制晶体振荡器（OCXOs）,石英晶体滤波器,陶瓷谐振器.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。MHZ陶瓷壳大型晶振,4脚SMD封装谐振器,QCP9晶振

每个进口贴片晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:;在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷SMD封装晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当无源石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。MHZ陶瓷壳大型晶振,4脚SMD封装谐振器,QCP9晶振

QANTEK晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期进行进口贴片晶振内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振

QANTEK集团将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来，确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。我们将定期对雇员进行教育和培训，确保黑面陶瓷晶振能够安全高效的工作，树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。

QANTEK晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及QANTEK晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视大尺寸石英谐振器污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。MHZ陶瓷壳大型晶振,4脚SMD封装谐振器,QCP9晶振