Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SMD时钟晶体,贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子SMD时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SMD时钟晶体
Suntsu晶振规格 |
单位 |
SWS212晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5µW |
推荐:1µW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jyyshkj.com/ |
频率温度特征 |
f_tem |
-0.034±0.008ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
Cstray可能从2pF到6pF不等。Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SMD时钟晶体
可拉性:在并联谐振晶体中,频率随负载电容CL的变化而变化。可调性是并联电容Co运动电容C1和晶体尺寸的函数。
绝缘电阻:晶体引线之间或引线与外壳(金属外壳)之间的电阻。它在100V±15V的直流电压下测试,绝缘电阻在500莫姆范围内。
串联谐振:当谐振时阻抗最小时发生串联谐振。其串联谐振的等效电路是一个电阻。
品质因数:是运动电感,谐振频率和ESR的质量函数。典型的范围是从十几到几百。
晶体等效电路
示出了石英晶体的等效电路以解释控制晶体特性和性能的基本元素。它由运动电容C1,电感L1,串联电阻R1和分路电容C0组成。前三个参数被称为石英晶体元件的“运动参数”。
陶瓷谐振器应用说明
一般描述
为什么陶瓷谐振器?在精度方面,陶瓷谐振器位于石英晶体振荡器和LC / RC振荡器之间。它们相当小,无需调整,启动时间更短,成本更低。
封装:陶瓷谐振器带有标准的单列直插式封装(ZTA晶振,ZTB和ZTT),或者带有内置电容器的3引脚(ZTTS,ZTTCV)。
性质:陶瓷谐振器的振荡取决于与其压电晶体结构相关的机械谐振。这些材料(通常是钛酸钡或锆钛酸铅)具有较大的偶极子运动,这通过施加的电场引起晶体的变形或生长。
频率范围:可用频率范围从190 kHz到50 MHz不等。
频率稳定度:在温度范围内(即-20oC至+ 80oC),与25o C的测量频率相比,最大允许频率偏差。典型的稳定性为±0.3%(±3000ppm)。
频率允差:室温下允许的额定频率偏差。频率容差以百分比表示,典型值为±0.5%或百万分率(ppm),±5000ppm。
谐振阻抗:晶体在工作谐振电路中的阻抗值。
老化:相对频率在一段时间内发生变化。这种频率变化率通常是指数性的。通常情况下,10年内的老化率为±0.5%。
负载电容:负载电容(CL)是通过两个谐振器端子查看电路时振荡器所表现的电容量。负载电容用一对C1和C2表示,默认值见表格。
等效电路:它的等效电路类似于石英晶体等效电路,即由并联CO电容并联的串联L1,C1,R1电路组成。标准ZTAS-MG-4.00MHz的典型参数如下:L - 330uH,Cl - 5pF,C0 - 40pF和Q?900。Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SMD时钟晶体