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MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振

产品简介

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号X22系列,编码为:X22-45.000-16-30/30X/20R,频率为:45.000MHz,负载16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小。2520晶振,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,小型便捷式设备,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。

产品详情

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号X22系列,编码为:X22-45.000-16-30/30X/20R,频率为:45.000MHz,负载16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小。2520晶振,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,小型便捷式设备,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振,参数表

Item / Type X11(1.6*1.2*0.4mm) X21(2.0*1.6*0.5mm) X22(2.5*2.0*0.6mm) X32(3.2*2.5*0.7mm)
Frequency Range 24.0~48.0MHz (Fund) 20.0~54.0MHz(Fund) 12.0~60.0MHz(Fund) 8~54.0MHz (Fund)
40~200MHz(3rd Overtone)
Crystal Cut // Load Capacitance AT - Cut / / Series or Parallel ( 8 to 32 pF ) resonance
Drive Level 10 μW ( typ.) 100 μW ( max.)
Frequency Tolerance ± 10 ppm , ± 20 ppm or ± 30 ppm ( max.) at 25°C
Aging ΔF / F : ± 3 ppm / year ( max.)
Storage Temperature Range - 50°C to 105°C

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振,尺寸图

X22


MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振

产品特点:

X22外形尺寸:2.5x2.0x0.6mm石英晶振

整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地
占地面积小。非常适合空间受限的应用
具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能


X11 X21 X22 X32


X11 X21 X22 X32-1


X11 X21 X22 X32-2



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