LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

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所有产品的共同点
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

瑞萨主要使用温室气体之一的全氟化合物(注1)气体作为等离子体蚀刻和晶片清洗的工艺气体，以及作为半导体制造工艺中反应室的清洗气体。这些气体不易分解，其全球变暖潜能值(注2)较高，约为7000至20000以上。因此，减少这些排放非常重要，我们正在通过设定减少PFC气体排放的目标来积极防止全球变暖。减少PFC气体温室气体排放的方法包括:1)改用较小的GWP气体，2)通过优化工艺减少PFC气体的使用，以及3)安装解毒设备来分解PFC气体。通过将这三种方法结合起来，我们的小组一直在开发技术，以将其排放目标降低到1995年排放水平的90%或在2010年之前更低。自2010年以来，尽管进行了结构性改革，我们仍继续努力减排，并在2015年大幅减排，排放量比1995年的排放水平低约20%。

应对气候变化的植树计划
为了实现我们作为一家可持续发展的公司进一步发展并成为一家回馈社会的公司的愿望，我们向支持全球再造林活动的国际非政府组织乐施会捐款，计划于2020年在全球种植20，000棵树，20，000棵树是瑞萨当时的员工人数。
未来，我们将继续支持和实施全球气候变化倡议。