XY晶振,2520石英晶振,小体积贴片晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

泰艺晶振规格	单位	XY贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~54MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jyyshkj.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	3pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
泰艺晶振环保方针：

近来由于污染排放总量管制受到应有重视，各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点，而泰艺晶振电子本身由于受到环保机关污染总量管制，污染物排放量有一定的承诺限值，加上各类相关环保议题的要求，亦订定与规划相关减量目标，全力保护有限的地球资源与环境。

有鉴于环保意识抬头，泰艺晶振电子多年来在环保工作上持续努力，期望藉由环境管理、自发且持续的改善，达到改善环境、减少环境冲击的实质目的。本公司泰艺晶振于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统，持续改善整体环境并有助提高经营绩效，同时强化内外销竞争力与提升公司形象。我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素，善尽社会责任。泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振.