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TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振

产品简介

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.

产品详情

1

TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。2

型号

符号

BC(7050)

输出规格

-

LV-PECL

输出频率范围

fo

75~700MHz

电源电压

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6max., ±100×10-6max.

保存温度范围

T_stg

-40?+85℃

运行温度范围

T_use

-10?+70℃,-40?+85℃

消耗电流

ICC

45mA max. (fo≦170MHz)

待机时电流(#1引脚"L")

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

50Ω to VCC-2V

波形对称

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

VCC-1.81?VCC-1.62V

1电平电压

VOH

VCC-1.025?VCC-0.88V

上升时间下降时间

tr, tf

0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

-

差分输出误差

⊿VOD

-

补偿电压

VOS

-

补偿电压误差

⊿VOS

-

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1)

tRMS

5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1)

tTL

50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

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TXC BE.7_5 LVDS












4


所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。5TXC晶振环保方针:

台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振.6

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