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Wi2Wi晶振,贴片晶振,CS晶振
Wi2Wi晶振,贴片晶振,CS晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:24~60MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
Raltron晶振,贴片晶振,CMC202晶振
Raltron晶振,贴片晶振,CMC202晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:3.57~77.760MHz   尺寸:2.0*1.6mm
Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振
Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:20~80MHz   尺寸:2.0*1.6mm
DIODES晶振,贴片晶振,FW晶振
DIODES晶振,贴片晶振,FW晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:20~66MHz   尺寸:2.0*1.6mm
Abracon晶振,贴片晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTD-100.000MHZ-AJ-E晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTD-100.000MHZ-AJ-E晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:1~137MHz   尺寸:2.0*1.6mm
希华晶振,贴片晶振,STO-2016A晶振
希华晶振,贴片晶振,STO-2016A晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1~100MHz   尺寸:2.0*1.6mm
希华晶振,贴片晶振,CSX-2016晶振
希华晶振,贴片晶振,CSX-2016晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
频率:16~40MHz   尺寸:1.6*1.2mm
泰艺晶振,贴片晶振,TZ晶振
泰艺晶振,贴片晶振,TZ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:10~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
津缤晶振,贴片晶振,NXN-21晶振
津缤晶振,贴片晶振,NXN-21晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:20~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:20~50MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
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