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爱普生晶振,32.768K,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
贴片晶振,"MC-146 32.768KA-AC3"特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHz 尺寸：7.0*1.5mm
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爱普生晶振,.32.768K,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
SMD时钟晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-AC"是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32KHz~77.5KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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爱普生晶振,32.768K,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3
小型贴片石英晶振,"FC-12M 32.7680KA-A3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率：32KHz~77.5KHz 尺寸：2.05*1.2mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-238晶振,FA-238 26.0000MB-K0
贴片石英晶体,"FA-238 26.0000MB-K0"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率：16~60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,MA-306晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-306 32.0000M-C0:ROHS"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：14.31818~41MHZ 尺寸：8.0*3.8mm
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X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振
X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振,主打低相位噪声,高精度时钟输出,是射频通信设备核心优选时钟器件.内置精密音叉石英晶片搭配数字温度补偿晶振架构,相比传统模拟温补,温度修正响应更快,误差更小,全温稳定度控制在±0.5ppm.紧凑2520封装可贴近射频芯片布局,缩短时钟走线,减少信号损耗与干扰.金属密闭屏蔽结构隔离电源,射频干扰,保证基带与射频同步精准.标准CMOS电平输出,适配各类射频收发芯片,功耗优化到位,不会造成设备发热加剧.适用于专网通信,WiFi6高端路由,高精度GPS北斗定位模组,原厂品控严格,批量参数波动极小.
频率：40M 尺寸：2520mm
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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.
频率：32.768K 尺寸：3215mm
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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.
频率：32.768K 尺寸：1610mm
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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.
频率：16MHz 尺寸：2016mm
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X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振
X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.
频率：25.000M 尺寸：2520mm
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