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村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:48MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:40MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:33.8688MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:31.250MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB30M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB30M000F0Z00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:30MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M120F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻.
频率:27.1200MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.

频率:26MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB25M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB25M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

频率:25MHz   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,T2016SBN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,T2016SBN晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
频率:13~55MH   尺寸:2.0*1.6mm
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