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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
频率:1.2*75MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振
爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:1.2*75MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AS晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AS晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,超小型,质量轻等产品特点.
频率:26~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率:24~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,TFA2016AA晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TFA2016AA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率:16~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:12~62.4MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-W5
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-W5
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-W5"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:16~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:19.2~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:16~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211A/DSX211AL晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX211A/DSX211AL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:24~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
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