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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SF晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率：1.5~50MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率：2.75~54MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率：20~50MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
频率：19.2~54MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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村田晶振,贴片晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度.
频率：16MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,VG2520CAN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率：30.72MH 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率：13~55MH 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CG晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率：0.67~170MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,,SG-210SCH晶振,SG-210SCH 100.0000ML0
贴片石英晶体,"SG-210SCH 100.0000ML0"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率：50~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,SG-210SDH晶振,SG-210SDH 100.0000ML0
有源晶振,"SG-210SDH 100.0000ML0"是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：80~170MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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