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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1.5~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:12000~54000KHz   尺寸:2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:16000~60000KHz   尺寸:2.5*2.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:12~54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率:11~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SCE晶振,SG-211SCE 26MT3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SCE晶振,SG-211SCE 26MT3晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
频率:2.375 MHz ~ 60.000 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26MT3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26MT3晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:2.375 MHz ~ 60.000 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SCB晶振,SG-210SCB 16MB0晶振
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SCB晶振,SG-210SCB 16MB0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
频率:2 MHz ~ 60 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48ML3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48ML3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:2 MHz ~ 60 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
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