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Abracon晶振,贴片晶振,ASEM晶振,ASEM1-50.000MHZ-LC-T晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ASEM晶振,ASEM1-50.000MHZ-LC-T晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:1~150MHz   尺寸:3.2*2.5mm
希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振
希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.
频率:0.625~80MHz   尺寸:3.2*2.5mm
STATEK晶振,贴片晶振,CXOX晶振
STATEK晶振,贴片晶振,CXOX晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率:1~160MHz   尺寸:3.2*2.5mm
Raltron晶振,贴片晶振,CL32252晶振
Raltron晶振,贴片晶振,CL32252晶振
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率:13.500 ~ 156.250MHz   尺寸:3.2*2.5mm
JAUCH晶振,贴片晶振,JT33晶振
JAUCH晶振,贴片晶振,JT33晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:8~ 52MHz   尺寸:3.2*2.5mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-327KE晶振,ECS-327KE-TR晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-327KE晶振,ECS-327KE-TR晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHz   尺寸:3.2*2.5mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532VXO晶振,ECS-2532VXO-540B-2.8晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532VXO晶振,ECS-2532VXO-540B-2.8晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:2~54MHz   尺寸:3.2*2.5mm
CTS晶振,贴片晶振,525晶振
CTS晶振,贴片晶振,525晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:10~40MHz   尺寸:3.2*2.5mm
高利奇晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振
高利奇晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768 kHz   尺寸:3.2*2.5mm
SITIME晶振,贴片晶振,SiT1602晶振
SITIME晶振,贴片晶振,SiT1602晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:32.768kHz   尺寸:2.0*1.2mm
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