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Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,26MHz,3225mm,JXS32-WA,Jauch物联网晶振
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Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,26MHz,3225mm,JXS32-WA,Jauch物联网晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS32-WA,编码为:Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:26MHz,负载电容:9pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
频率:26MHz   尺寸:3.2x2.5mm
JXS32-WA,Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF,19.2MHz,3225mm,Jauch蓝牙晶振
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JXS32-WA,Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF,19.2MHz,3225mm,Jauch蓝牙晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS32-WA,编码为:Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF,频率为:19.2MHz,负载电容:12pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
频率:19.2MHz   尺寸:3.2x2.5mm
SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振
SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振
SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO321S,编码为:SSW048000F3CH,频率为:48.000MHz,电源电压:3V~3.6V,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高品质,高质量,高性能,耐热及耐环境特点。广泛应用于:汽车电子设备,车载导航仪,通讯设备,无线网络,物联网,蓝牙模块,GPS定位,智能家居,数码电子等应用。
频率:48.000MHz   尺寸:3.2x2.5mm
I3020-28.630-16,3225mm,ITTI谐振器,28.630MHz,移动电话晶振
I3020-28.630-16,3225mm,ITTI谐振器,28.630MHz,移动电话晶振
I3020-28.630-16,3225mm,ITTI谐振器,28.630MHz,移动电话晶振,香港ITTI晶振,型号:I30系列贴片晶振,编码为:I3020-28.630-16,精度:±20ppm,频率为:28.630MHz,负载电容:16pF,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.9mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,3225晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40°C to +85°C,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。应用于:移动电话晶振,无线应用晶振,无线局域网晶振,蓝牙晶振,GPS应用晶振,汽车电子晶振,平板电脑晶振,安防设备等应用。
频率:28.630MHz   尺寸:3.2x2.5x0.9mm
SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,SXO-03025,3225mm,PETERMANN振荡器
SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,SXO-03025,3225mm,PETERMANN振荡器
SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,SXO-03025,3225mm,PETERMANN振荡器,德国进口晶振,PETERMANN彼得曼晶振,型号:SXO-03025系列,编码为:SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,电压:1.8V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,有源晶振,石英晶振,SPXO石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,仪器设备晶振,导航晶振,物联网等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:3.2x2.5mm
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体, 美国进口晶振,PDI晶振,型号:C3系列晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm,频率为:12MHz,50MHz,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD晶体,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高可靠性等特点。工作温度范围:-20℃至+70℃,储存温度范围:-55℃至+125℃。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。
频率:12MHz,50MHz   尺寸:3.2x2.5x0.8mm
FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌
FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,负载:18pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌,产品特点:

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装

高可靠性石英晶振

紧固性

频率:48.000MHz   尺寸:3.2x2.5mm
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501,编码为:501JCA25M0000CAF,频率为:25MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:存储(SATA/SAS/PCIe),通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。
频率:25MHz   尺寸:3.2x2.5mm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm,AKER安碁晶振,型号:C3E系列晶振,编码为:C3E-25.000-12-3030-X-R,频率为:25.0000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,3225晶振,SMD晶振,C3E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯设备,车载电子晶振,车载控制器,可穿戴设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
频率:25.0000MHz   尺寸:3.2x2.5mm
玛居礼3225mm贴片晶振,X32-28.000-16-30/30X/20R,汽车影音晶振
玛居礼3225mm贴片晶振,X32-28.000-16-30/30X/20R,汽车影音晶振
玛居礼3225mm贴片晶振,X32-28.000-16-30/30X/20R,汽车影音晶振台湾晶振,MERCURY晶振,玛居礼晶振,型号:X32系列晶振,编码为:X32-28.000-16-30/30X/20R,频率为:28.000MHz,负载:16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm封装,四脚贴片晶振3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点,整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于:通信设备,网络设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,小型便捷式设备,汽车影音,车载控制器,智能家居,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
频率:28.000MHz   尺寸:3.2x2.5x0.7mm
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