欢迎进入锦玉电子晶振平台! 手机站手机站 收藏本站收藏本站 网站地图网站地图 联系锦玉联系锦玉 会员登录 会员注册
锦玉电子

锦玉电子

-进口晶振平台一站式采购服务

JinYu Crystal Paltform

热线资讯:0755-29952090

微信公众号 微信公众号

当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 3225晶振
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:12 ~ 50.0MHz   尺寸:3.2*2.5mm
富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振
富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振
富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率:1~75MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
高利奇晶振,贴片晶振,CC6F晶振
高利奇晶振,贴片晶振,CC6F晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:30.0 ~ 250MHz   尺寸:3.5*2.2mm
高利奇晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振
高利奇晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:16.0 ~ 40.0MHz   尺寸:3.5*2.2mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532HS晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532HS晶振

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:1-55.0MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-327KE晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-327KE晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:32.768KHz   尺寸:3.2*2.5mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-33Q晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-33Q晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:12-40MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-32晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-32晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

频率:12-50MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
GEYER晶振,贴片晶振,KX–7晶振
GEYER晶振,贴片晶振,KX–7晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:8~66 MHz   尺寸:3.2*2.5mm
每页显示:10条 记录总数:220 | 页数:22     <... 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ...>    
联系锦玉Contact us

咨询热线


0755-29952090

电话:0755-29952090

手机:13554885718

QQ:1527561080

邮箱: jyyshkj@163.com

地址:广东深圳市宝安区西乡大道131号与宝安大道交汇处