3225晶振,3225mm压控振荡器,3.2*2.5进口晶振

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: 爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-238晶振,FA-238 26.0000MB-K0
贴片石英晶体,"FA-238 26.0000MB-K0"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

频率：16~60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX321G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

频率：7.9~64MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: SG-310SCF8MHZL,3225有源晶振,3.3V低电压晶振

SG-310SCF8MHZL,3225有源晶振,3.3V低电压晶振,8MHz精准频点搭配纯净CMOS信号输出,低功耗,高稳频,低抖动,是物联网智能设备,轻薄数码产品,低压工控终端,无线通信模块的核心时序器件.3225晶振标准封装PCB布局便捷,占用空间小,适配设备小型化设计趋势,兼顾打样研发与批量量产需求.产品支持宽温工况,温漂性能优异,民用与轻工业场景均可稳定适配,低功耗,高抗干扰特性适配各类精密电子设备.EPSON原厂品质性价比突出,参数成熟,故障率低,是工程师高频选型的低压时钟器件.我司提供专业选型匹配,电路调试答疑,稳定供货保障,欢迎致电13554885718咨询.

频率：8M 尺寸：3225mm

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: X1E0000210624,TSX-3225晶振,EPSON爱普生晶振
X1E0000210624,TSX-3225晶振,EPSON爱普生晶振,采用3.2×2.5×0.6mm超薄3225贴片封装,体积小巧轻薄,大幅节省设备PCB布局空间,适配电子设备微型化,轻量化设计趋势.四脚贴片结构搭配卷带包装,完全兼容全自动SMT贴装工艺,高效适配规模化量产生产需求.标配标准负载电容,激励电平稳定,电气参数贴合行业通用标准,无需复杂电路调试即可稳定起振.全系通过RoHS环保认证,出厂经过逐颗频率校准,温循测试与电性检测,批次参数一致性高,良品率优异,可提供原厂完整规格书与溯源资料,采购咨询:13554885718.

频率：20MHz 尺寸：3225晶振

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: FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器
FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器,封装尺寸3.2×2.5mm贴片晶振,4脚SMD无源晶振,标称频率24MHz,基波振荡模式,超薄本体设计,频稳性能优异,支持无铅回流焊,编带卷装适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准,可为MCU,蓝牙与无线模组提供精准时钟基准,广泛用于物联网,消费电子硬件.锦玉电子是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询13554885718.

频率：24MHz 尺寸：3225mm

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: NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振
NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振,频点21.948717MHz,3.2×2.5mm小尺寸,通过汽车电子可靠性认证,耐高温抗恶劣环境,专为车载及高可靠性场景设计.我司备有原装现货,覆盖研发试样到量产供货,可提供规格资料,选型参考,协助客户评估器件适配性,保障产品品质与供货稳定性.专注NDK全系列晶振供应,欢迎来电咨询13554885718.

频率：21.948717M 尺寸：3225晶振

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: ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225晶振
ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225贴片晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率24MHz,负载电容8pF.采用陶瓷气密缝焊封装,优化低ESR设计,适配低功耗MCU振荡电路,起振稳定可靠.频差精度优异,温度特性平稳,支持无铅回流焊,适配自动化SMT生产.广泛应用物联网模块,蓝牙WiFi终端,工控主板,嵌入式设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.

频率：24MHz 尺寸：3225mm

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: ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振
ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.

频率：25M 尺寸：3225

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: VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振
VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振，压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术。具有传输性能好、抗干扰性强、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm，是3225晶振，DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振，虽然小型但确保充足的可变量，频率发生线性变化的模拟类型VCXO，低消耗电流，CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起，通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振，经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中，将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围，降低使用性能。

频率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

频率：32MHz 尺寸：3.20x2.50mm

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