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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-238晶振,FA-238 26.0000MB-K0
贴片石英晶体,"FA-238 26.0000MB-K0"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.频率:16~60MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX321G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.频率:7.9~64MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225晶振
ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225贴片晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率24MHz,负载电容8pF.采用陶瓷气密缝焊封装,优化低ESR设计,适配低功耗MCU振荡电路,起振稳定可靠.频差精度优异,温度特性平稳,支持无铅回流焊,适配自动化SMT生产.广泛应用物联网模块,蓝牙WiFi终端,工控主板,嵌入式设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.频率:24MHz 尺寸:3225mm
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ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振
ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.频率:25M 尺寸:3225
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VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振
VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振,压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术 。具有传输性能好、抗干扰性强 、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm,是3225晶振,DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振,虽然小型但确保充足的可变量,频率发生线性变化的模拟类型VCXO,低消耗电流,CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起,通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振,经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中,将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围,降低使用性能。频率:24.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz,输出为LVCMOS,也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V,频率稳定性为±50ppm,工作温度是-40~105度,电流为35mA,尺寸是3.20x2.50mm,为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
频率:32MHz 尺寸:3.20x2.50mm
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KDS晶振,贴片晶振, DSA321SDM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.频率:9.6~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.频率:32.768kHz 尺寸:3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.频率:9.6~40MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.频率:1.5~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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