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当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 5070晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV7050S晶振
NDK晶振,贴片晶振,NV7050S晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:15~2100MHz   尺寸:7.0*5.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NT7050BC晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT7050BC晶振
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:10~40MHz   尺寸:7.0*5.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NT7050BB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT7050BB晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:10~40MHz   尺寸:7.0*5.0mm
NDK晶振,贴片晶振,7311S晶振
NDK晶振,贴片晶振,7311S晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:62.5~220MHz   尺寸:7.0*5.0mm
爱普生晶振,石英晶体谐振器,VG-4513CA晶振,VG-4513CA 122.8800M-GFCT3晶振
爱普生晶振,石英晶体谐振器,VG-4513CA晶振,VG-4513CA 122.8800M-GFCT3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:100~250MHz   尺寸:7.0*5.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,VG-4501CA晶振,VG-4501CA 77.7600M-GGCT3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,VG-4501CA晶振,VG-4501CA 77.7600M-GGCT3晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:80~125MHz   尺寸:7.0*5.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,VG-4502CA晶振,VG-4502CA 122.8800M-GHCT3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,VG-4502CA晶振,VG-4502CA 122.8800M-GHCT3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:80~125MHz   尺寸:7.0*5.0mm
EPSON晶振,贴片晶振,VG-4232CA晶振
EPSON晶振,贴片晶振,VG-4232CA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:60~ 80MHz   尺寸:7.0*5.0mm
爱普生晶振,石英晶体谐振器,XG-2102CA晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
爱普生晶振,石英晶体谐振器,XG-2102CA晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:100~700MHz   尺寸:5.0*7.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:100~700MHz   尺寸:5.0*7.0mm
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