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T12pFPC126.000T,Mmdcomp贴片晶振,汽车音影6G晶振
T12pFPC126.000T,Mmdcomp贴片晶振,汽车音影6G晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，T系列编码为：T12pFPC126.000T，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，宽频范围，通过无铅认证，严格的公差和稳定性，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，汽车音影晶振，平板电脑，智能手机，安防设备，数码电子等应用。
频率：26.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Mmdcomp麦迪康晶振,MMC-473-110.76625MHz,两脚插件晶振
Mmdcomp麦迪康晶振,MMC-473-110.76625MHz,两脚插件晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，编码为：MMC-473-110.76625MHz，频率为：110.76625MHz，小体积晶振尺寸：7.1x6.0mm，两脚插件晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，UM-5晶体，±25ppm，工作温度范围：-55℃到+85℃。小体积晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，安防设备，数码电子等应用。
频率：110.76625MHz 尺寸：7.1x6.0mm
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ITTI石英晶体谐振器,I1620-50.000-8,GPS全球定位系统6G晶振
ITTI石英晶体谐振器,I1620-50.000-8,GPS全球定位系统6G晶振，香港ITTI晶振，I16系列晶振，编码为：I1620-50.000-8，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-20°C to +75°C / -40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：智能手机，无线，无线局域网，蓝牙，GPS全球定位系统，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，安防设备等应用。
频率：50.000MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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KVG四脚贴片晶振,XMP-7135-1A-16pF-26MHz,通讯设备6G晶振
KVG四脚贴片晶振,XMP-7135-1A-16pF-26MHz,通讯设备6G晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-7100系列，编码为：XMP-7135-1A-16pF-26MHz，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，宽工作温度范围选项。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于：通讯设备晶振，车载电子晶振，电脑用晶振，无线网络设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。
频率：26.000MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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德国KVG进口晶振,XMP-5135-1A-16pF-20.000MHz,物联网6G晶振
德国KVG进口晶振,XMP-5135-1A-16pF-20.000MHz,物联网6G晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-5100系列，编码为：XMP-5135-1A-16pF-20.000MHz，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm SMD陶瓷封装，贴片石英晶振，四脚晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围选项：-10至+60°C ，-20至+70°C ，-40至+85°C。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于：通讯设备晶振，电脑用晶振，网络设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。
频率：20.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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FOX晶体谐振器C5BQ,FQ5032B-14.7456,6G路由器应用晶振
FOX晶体谐振器C5BQ,FQ5032B-14.7456,6G路由器应用晶振，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号C5BQ，编码为：FQ5032B-14.7456，频率为：14.7456 MHz，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，电脑用晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，GPS定位系统晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
频率：14.7456 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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FOX福克斯晶振,FQ3225BR-24.000,3225无源晶振,车载6G晶振
FOX福克斯晶振,FQ3225BR-24.000,3225无源晶振,车载6G晶振，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号FQ3225B，编码为：FQ3225BR-24.000，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，安防装置，医疗设备，数码电子等应用.
频率：24.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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局域网6G晶振,S5M25.0000F18E23-EXT,NKG晶体谐振器
局域网6G晶振,S5M25.0000F18E23-EXT,NKG晶体谐振器，香港NKG晶振型号S5M，编码为：S5M25.0000F18E23-EXT，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2x0.8mm陶瓷接缝密封SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性，高可靠的接缝密封封装，低老化，汽车级产品符合AEC-Q200标准。应用于：微处理器?局域网，无线局域网，智能手环晶振，调制解调器，移动通信，便携式设备，汽车电子应用，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
频率：25.000MHz 尺寸：5.0x3.2x0.8mm
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香港NKG无源晶振,S4M50.0000T18M15-EXT,蓝牙6G应用晶振
香港NKG无源晶振,S4M50.0000T18M15-EXT,蓝牙6G应用晶振，香港NKG晶振型号S4M，编码为：S4M50.0000T18M15-EXT，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸为：4.0x2.5x0.7mm陶瓷接缝密封SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性，高可靠的接缝密封封装，低老化率，汽车等级符合AEC-Q200是可用的。应用于：无线，蓝牙，Mobil通信，便携式设备，USB内存设备，电子产品等应用。
频率：50.000MHz 尺寸：4.0x2.5x0.7mm
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AKER晶体谐振器,C4S-16.000-32-3050-R,6G网络摄像头晶振
AKER晶体谐振器,C4S-16.000-32-3050-R,6G网络摄像头晶振，美国进口晶振，AKER安碁晶振C4S系列，编码为：C4S-16.000-32-3050-R，频率为：16.0000 MHz，小体积晶振尺寸为4.0x2.5mm，表面安装-4垫通用产品规格，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD密封陶瓷-金属封装-4垫，16.000MHz标称频率，32 pF负载电容，3050：±30PPM频率公差和±50 PPM频率稳定，基本模式-10到+70°C温度范围，R：磁带和卷轴包装，小体积，轻薄型，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，车载电子，医疗设备，数码电子等应用。
频率：16.0000 MHz 尺寸：4.0x2.5mm
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