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爱普生LV-PECL振荡器SG7050EEN,X1G005131003000,6G光纤通信晶振
爱普生LV-PECL振荡器SG7050EEN,X1G005131003000,6G光纤通信晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号SG7050EEN，编码为：X1G005131003000，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，SPXO有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，差分晶振具有低电平，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能等特性，因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振，低相位振荡器，低损耗振荡器”。被广泛用于网络设备晶振，蓝牙音响晶振，无线网络，6G路由器，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。
频率：25.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振
32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S0320570CADF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，32.768KHz晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，超小型，轻薄型石英晶振，适用于高密度安装的SMD型，出色的耐冲击性，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻加工的石英振子，应用于：智能手机、可穿戴设备、各种模块、各种微机子时钟等。
频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm
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TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410012，产品型号：TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.
频率：10MHz~55MHz 尺寸：2.0x1.6mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机石英晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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百利通亚陶晶振,压控晶振,FR晶振,FRBST1061晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率：61.44MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
频率：13.3333MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：24MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
频率：62.5MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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