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C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体, 美国进口晶振,PDI晶振,型号:C3系列晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm,频率为:12MHz,50MHz,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD晶体,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高可靠性等特点。工作温度范围:-20℃至+70℃,储存温度范围:-55℃至+125℃。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。
频率:12MHz,50MHz   尺寸:3.2x2.5x0.8mm
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性,紧固性

频率:65.000MHz   尺寸:5.0x3.2mm
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501,编码为:501JCA25M0000CAF,频率为:25MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:存储(SATA/SAS/PCIe),通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。
频率:25MHz   尺寸:3.2x2.5mm
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振,美国进口晶振,Bliley百利晶振,型号:BQCSB系列晶振,编码为:BQCSB-65MF-BCDGT,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,四脚贴片晶振无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,6035晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载晶振,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能家居,数码电子等。
频率:65.000MHz   尺寸:6.0x3.5x1.2mm
BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振
BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振
BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振,美国进口晶振,Bliley百利晶振,型号:BQCSA系列晶振,编码为:BQCSA-125MF-DCDGT,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,7050晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子晶振,物联网,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能家居,数码电子等。
频率:125.000MHz   尺寸:7.0x5.0x1.3mm
AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振
AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振
AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振美国进口晶振,Anderson安德森晶振,型号:AE131,编码为:AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,频率为:24.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,7050晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,带切割,以获得更紧密的公差和稳定性。密封密封陶瓷封装,确保高可靠性。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。AE131应用于:计算机、网络摄像头晶振,调制解调器、微处理器,通信设备,测试设备,物联网等应用。
频率:24.000MHz   尺寸:7.0x5.0x1.3mm
CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振
CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振
CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振,AKER晶振,安碁晶振,型号:CT26系列晶振,编码为:CT26-32.768-12.5-20-X,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:2.0x6.0mm,两脚插件晶振,石英晶体,无源晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,无铅晶振,12.5pF标准负载电容,±20PPM频率公差,-40至+85°C温度范围。具有超小型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。圆柱晶振,应用于:小型便捷式设备晶振,通讯设备,无线模块,蓝牙模块,时钟晶振,数字显示晶振,游戏机设备,智能手机,平板电脑,遥控器设备,电话机,智能家居等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:2.0x6.0mm
C7S-75.000-20-3030-3-R,C7S,75M,7050mm,AKER无源晶振
C7S-75.000-20-3030-3-R,C7S,75M,7050mm,AKER无源晶振
C7S-75.000-20-3030-3-R,C7S,75M,7050mm,AKER无源晶振,AKER晶振,安碁晶振,型号:C7S系列,编码为:C7S-75.000-20-3030-3-R,频率为:75.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,7050晶振,贴片石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,SMD晶振,微处理器晶体。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,平板电脑,汽车电子,医疗设备,数码电子,游戏机设备,智能家居等应用。
频率:75.000MHz   尺寸:7.0x5.0mm
C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振
C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振
C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振,AKER安碁晶振,型号:C5S系列晶振,编码为:C5S-13.560-20-3030-X-R,频率为:13.560MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,5032晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。进口晶振,应用于:微处理器晶体单元,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,车载电子,医疗设备,数码电子等应用。
频率:13.560MHz   尺寸:5.0x3.2mm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm,AKER安碁晶振,型号:C3E系列晶振,编码为:C3E-25.000-12-3030-X-R,频率为:25.0000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,3225晶振,SMD晶振,C3E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯设备,车载电子晶振,车载控制器,可穿戴设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
频率:25.0000MHz   尺寸:3.2x2.5mm
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