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Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,进口谐振器

频率:16~60MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,进口谐振器,我们很高兴地宣布,泰艺美国子公司Isotemp(http://www.taitien.com/)已经收购了Cardinal Components(http://www.cardinalxtal.com/)的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商,提供广泛的石英晶体,振荡器,VCXO,TCXO,OCXO,精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证,在台湾,中国和美国拥有制造,设计和应用工程资源。

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

无源晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。表面贴片型石英晶振,薄小型2016进口晶振,CX2016晶振

Cardinal晶振规格

单位

CX2016晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16~60MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C ~ +125°C

裸存

工作温度

T_use

 -10°C~ +60°C

标准温度

激励功率

DL

100µW Max

推荐:100μW

频率公差

f_— l

±10,30ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jyyshkj.com/

频率温度特征

f_tem

±10 ,30ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8,10pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±2,5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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超声波清洗:(1)使用AT-切割晶体和表面面滤波器波(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。(3)请勿清洗开启式晶振产品(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,进口谐振器

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接贴片石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

机械振动的影响:当进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。表面贴片型石英晶振,薄小型2016进口晶振,CX2016晶振

Taitien成立于1976年,是贴片型石英晶体谐振器的原始制造商之一。在二十世纪九十年代初,Taitien成为VCXO主要供应商的主要电信公司。在接下来的几年中,泰投投入大量资源用于研发,成为CMOS和LVPECL输出的表面贴装振荡器的领先生产商之一。泰泰被认为是频控产品的顶级制造商,为其全球客户提供领先的解决方案。Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,进口谐振器

此次收购的2016贴片晶振联合产品将大大增强我们的可编程振荡器功能,并使我们能够提供更广泛的产品。我们将继续提供Cardinal Components产品系列。业务将像往常一样继续使用相同的通信渠道。然而,最终的计划,后勤和会计活动将重新部署在美国弗吉尼亚州夏洛特维尔的泰坦美国子公司Isotemp。

通过ISO-9001:2008认证,Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的轻薄2016mm谐振器产品,技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题.表面贴片型石英晶振,薄小型2016进口晶振,CX2016晶振



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