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CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振
CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振,AKER晶振,安碁晶振,型号:CT26系列晶振,编码为:CT26-32.768-12.5-20-X,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:2.0x6.0mm,两脚插件晶振,石英晶体,无源晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,无铅晶振,12.5pF标准负载电容,±20PPM频率公差,-40至+85°C温度范围。具有超小型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。圆柱晶振,应用于:小型便捷式设备晶振,通讯设备,无线模块,蓝牙模块,时钟晶振,数字显示晶振,游戏机设备,智能手机,平板电脑,遥控器设备,电话机,智能家居等应用。频率:32.768KHz 尺寸:2.0x6.0mm
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C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz
C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz,AKER安碁晶振,型号:C6SA系列晶振,编码为:C6SA-12.288.000-16-3030-R,频率为:12.288000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,6035晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:微处理器晶体单元,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子,医疗设备,安防设备,智能家居,数码电子等应用。频率:12.288000MHz 尺寸:6.0x3.5x1.1mm
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C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振
C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振,AKER安碁晶振,型号:C5S系列晶振,编码为:C5S-13.560-20-3030-X-R,频率为:13.560MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,5032晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。进口晶振,应用于:微处理器晶体单元,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,车载电子,医疗设备,数码电子等应用。频率:13.560MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm,AKER安碁晶振,型号:C3E系列晶振,编码为:C3E-25.000-12-3030-X-R,频率为:25.0000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,3225晶振,SMD晶振,C3E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯设备,车载电子晶振,车载控制器,可穿戴设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。频率:25.0000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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T-53S3A2070JXH-LF-10.000MHz,T-53S3,5032mm,KVG低功耗晶振
T-53S3A2070JXH-LF-10.000MHz,T-53S3,5032mm,KVG低功耗晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:T-53S3系列晶振,编码为:T-53S3A2070JXH-LF-10.000MHz,频率为:10.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装 ,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,有源晶振, 石英晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器,SMD晶振,电压3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平,高精度,高性能等特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,导航仪,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,仪器仪表设备等应用。
频率:10.000MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振
KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-12100系列晶振,编码为:XMP-12132-A1-12pF-20MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装 ,四脚贴片晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,平板电脑,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,网络摄像头,医疗设备,物联网晶振,数码电子,智能家居,游戏机设备等应用。频率:20.000MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振
KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-6100系列,编码为:XMP-6135-1A-16pF-20MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装 ,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,医疗设备,物联网晶振,数码电子等应用。频率:20.000MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振
玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振,台湾晶振,MERCURY晶振,玛居礼晶振,型号:MJ系列晶振,编码为:MJ-12.000-20-10/10K,频率为:12.000MHz,负载:20pF,精度:±10ppm ( 25°C ),±10ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃。小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.8mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,5032晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子晶振,车载控制器,游戏机设备,家用电器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网等应用。频率:12.000MHz 尺寸:5.0x3.2x0.8mm
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MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振
MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:X11系列晶振,编码为:X11-27.000-20-30/30I/20R,频率为:27.000MHz,负载:20pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量等特点。整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。贴片晶振,应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,可穿戴设备晶振,小型便捷式设备,汽车电子,游戏机设备,家用电器,安防设备,数码电子等应用。
频率:27.000MHz 尺寸:1.6x1.2x0.4mm
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玛居礼3225mm贴片晶振,X32-28.000-16-30/30X/20R,汽车影音晶振
玛居礼3225mm贴片晶振,X32-28.000-16-30/30X/20R,汽车影音晶振,台湾晶振,MERCURY晶振,玛居礼晶振,型号:X32系列晶振,编码为:X32-28.000-16-30/30X/20R,频率为:28.000MHz,负载:16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点,整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于:通信设备,网络设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,小型便捷式设备,汽车影音,车载控制器,智能家居,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
频率:28.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.7mm
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