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: 低抖动6G模块晶振,4HF100000Z3BACXGI8,IDT六脚贴片晶振
低抖动6G模块晶振,4HF100000Z3BACXGI8,IDT六脚贴片晶振，美国进口晶振，IDT晶振，4HF系列晶振，编码为：4HF100000Z3BACXGI8，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，100.00MHz超低抖动Osc振荡器+PPM边缘MEMS振荡器（LVPECL），是一个超低相位抖动（100 fs）振荡器，能够在1ppm的步长中实现高达± 1000ppm的实时频率边缘。它是理想的应用程序需要极低的抖动和/或加PPM时钟。从99.900到100.100 MHz的任何频率都可以实时生成，而不需要使用y个外部XTAL或XO。应用于：移动通讯设备，网络设备晶振，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，汽车电子设备，安防设备，以太网等应用。

频率：100.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm

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: LVPECL石英贴片晶振,XLP738014.745600X,IDT低电压6G晶振
LVPECL石英贴片晶振,XLP738014.745600X,IDT低电压6G晶振，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列，编码为：XLP738014.745600X，频率为：14.7456MHz，小体积尺寸7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LVPECL差分晶体振荡器。IDT XLP系列晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术，具有860fs，超过12 kHz到20 MHz带宽的典型相位抖动。三阶Delta Sigma调制器将噪声降低到与传统的散装石英和表面波波纹波振荡器相当的水平。XLP石英晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位系统，物联网，车载电子，路由器，以太网，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

频率：14.7456MHz 尺寸：7.0x5.0mm

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: IDT差分晶体振荡器,XUP536125.000JS6I,低相位噪声6G晶振
IDT差分晶体振荡器,XUP536125.000JS6I,低相位噪声6G晶振，美国进口晶振，IDT晶振，XUP系列晶振，编码为：XUP536125.000JS6I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振。XUP是一种超精密LVPECL差分晶振，具有300fs到20 MHz带宽超过12 kHz的典型相位抖动。IDT XUP系列晶体振荡器的频率范围从16 kHz到670 MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。，四阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XUP有源晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XUP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，高性能，低功耗，低噪声，低抖动，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。

频率：125.000MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: Renesas低相位噪声晶振,XFP336312.500000I,数据中心6G晶振
Renesas低相位噪声晶振,XFP336312.500000I,数据中心6G晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨晶振，XF系列编码为：XFP336312.500000I，频率为：312.5 MHz，LVPECL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列贴片晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。

频率：312.5 MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: Renesas瑞萨有源晶振,XAL535156.250000I,通讯设备6G晶振
Renesas瑞萨有源晶振,XAL535156.250000I,通讯设备6G晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨晶振，XA系列编码为：XAL535156.250000I，频率为：156.2500MHz，LVDS输出差分晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，Renesas XA器件是超精密的晶体振荡器，具有750到890fs的典型的超过12 kHz到20MHz带宽的相位抖动。XA系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz，利用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XA系列石英晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能，是超越传统技术的优秀选择。XA设备的稳定性高达±25ppm，标准和自定义频率都非常快。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，数字通信系统等。

频率：156.2500MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: IDT高性能MEMS振荡器,4MA133333Z3AACUGI8,光纤通信6G晶振
IDT高性能MEMS振荡器,4MA133333Z3AACUGI8,光纤通信6G晶振，美国进口晶振，IDT晶振，4MA系列编码为：4MA133333Z3AACUGI8，频率为：133.333MHZ，高性能差分MEMS振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，无铅环保晶振，稳定性：± 50 ppm，电源电压：2.5V和3.3V，RMS相位抖动：0.6 ps典型（12k至20MHz），工作温度：- 40至85°C。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，数码电子，路由器，交换机，数字通信系统，测量仪器，频率合成器等。

频率：133.333MHZ 尺寸：7.0x5.0mm

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: 博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振
博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC30，编码为：BC30CCD112.5-32.768K，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：8.0x3.7x2.5mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，良好的抗冲击性和耐热性。应用程序包括：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手环晶振，仪器仪表设备，钟表电子，智能门锁，电脑主板，数码电子等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：8.0x3.7x2.5mm

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: Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振
Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC26，编码为：BC26EFD120-35.000000，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，超小型晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包。它的陶瓷底座和金属覆盖，它提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程，如红外和气相回流。应用程序包括PMCIA、无线、汽车、通信和测试设备。

频率：35.000MHz 尺寸：6.0x3.5x1.0mm

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: Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC22，编码为：BC22CCD112.5-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1610石英贴片晶振BC22系列是一种超薄的SMD陶瓷晶体，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手机，仪器仪表设备，钟表电子，时钟晶振，平板电脑，数码电子等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0x0.5mm

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: Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振
Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-20，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，频率范围：16MHz~60MHz，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的可靠性特性，如热和机械冲击，无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。应用于：数字电子产品、消费电子、车载电子晶振，移动通信，蓝牙，无线局域网，汽车电子设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。

频率：16MHz~60MHz 尺寸：2.0x1.6x0.5mm

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