GEYER晶振,GEYER石英晶体振荡器,GEYER CRYSTAL,格耶晶振

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: 12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-5系列晶振，编码为：12.85515，频率为：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：可穿戴设备晶振，便捷式设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，游戏机设备，数码电子等应用。

频率：27.000MHz 尺寸：2.0x1.6x0.55mm

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: 12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振
12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-9A，编码为：12.89017，频率：13.56MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：16pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，四脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，蓝牙模块晶振，无线网络晶振，车载控制器，安防设备晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。

频率：13.56MHz 尺寸：5.0x3.2x0.85mm

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: 12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振
12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振，Geyer晶振，格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-7系列，编码为：12.60075，频率为：30.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：车载电子晶振，航空航天电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。

频率：30.000MHz 尺寸：3.2x2.5x0.8mm

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: 12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-6T系列，编码为：12.86533，频率：26MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，安防设备等应用。

频率：26MHz 尺寸：2.5x2.0mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,石英无源晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,贴片无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RF晶振,贴片石英晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,SMD时钟晶体
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*1.5mm

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