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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDB晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDB晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
频率:12.288~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCM晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率:9.6~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
DIODES晶振,贴片晶振,FK晶振
DIODES晶振,贴片晶振,FK晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:1~60MHz   尺寸:3.2*2.5mm
DIODES晶振,贴片晶振,FL晶振
DIODES晶振,贴片晶振,FL晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:16~66MHz   尺寸:3.2*2.5mm
DIODES晶振,贴片晶振,FH晶振
DIODES晶振,贴片晶振,FH晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率:16~66MHz   尺寸:2.5*2.0mm
DIODES晶振,贴片晶振,FF晶振
DIODES晶振,贴片晶振,FF晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~66MHz   尺寸:4.0*2.5mm
ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx176晶振
ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx176晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:6.4~54MHz   尺寸:5.0*7.0mm
STATEK晶振,贴片晶振,CXOMK晶振
STATEK晶振,贴片晶振,CXOMK晶振
压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:200~200MHz   尺寸:6.5*5.0mm
Pletronics晶振,贴片晶振,NCF4晶振
Pletronics晶振,贴片晶振,NCF4晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.
频率:10 ~40 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振
精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振
产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768kHz   尺寸:3.2*1.5mm
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