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32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振
32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振,台湾TST晶振,嘉硕晶振,型号:TZ1006A系列,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm水晶单元,两脚贴片晶振,手表晶体,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,3215晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。石英晶振,应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电视机晶振,电脑主板晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。频率:32.768KHz 尺寸:3.2x1.5mm
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TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体
TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体,台湾TST晶振,嘉硕晶振,型号:TZ0601C系列晶振,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,7015晶振,石英晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,陶瓷谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电脑主板晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。频率:32.768KHz 尺寸:7.0x1.5mm
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F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体
F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1612A,编码为:F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃,频率为:32.000MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,四脚贴片晶振,1612晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,智能穿戴设备晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。频率:32.000MHz 尺寸:1.6x1.2x0.4mm
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2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。频率:32.768KHz 尺寸:2.0x1.2mm
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XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌
XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53系列晶振,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,精度:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:19.2MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。5032晶振,被广泛应用于:数码电子晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,游戏机设备晶振,物联网等应用。频率:19.2MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN超小型晶体
M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN超小型晶体,德国进口晶振,PETERMANN晶振,彼得曼晶振,型号:M1610,编码为:M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),频率为:32.768K,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,通讯设备晶振,智能手环晶振,钟表电子晶振,汽车电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振等应用。频率:32.768K 尺寸:1.6x1.0mm
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CS-306,STC12520B-32.768-T&R,8038mm,32.768KHz,Sunny三呢晶振
CS-306,STC12520B-32.768-T&R,8038mm,32.768KHz,Sunny三呢晶振,韩国进口晶振,Sunny三呢晶振,型号:CS-306系列晶振,编码为:STC12520B-32.768-T&R,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm陶瓷SMD封装,石英晶振,表面贴装陶瓷封装,四脚贴片晶振,SMD石英晶体,无源晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,陶瓷晶振。具有超小型,轻薄型,低功耗设备,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,智能手环晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,无线蓝牙晶振,数码电子晶振,计时器晶振等应用。频率:32.768KHz 尺寸:8.0x3.8mm
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QTO.3CET-36.860MHz,7050mm,GED高频晶振,36.860MHz
QTO.3CET-36.860MHz,7050mm,GED高频晶振,36.860MHz,美国进口晶振,GED晶振,型号:QTO系列,编码为:QTO.3CET-36.860MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:36.860MHz,PECL输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.5x5.0mm封装,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压等特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,以太网晶振,路由器晶振,交换机晶振,光纤通道晶振等应用。频率:36.860MHz 尺寸:7.5x5.0mm
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22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振
22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振, 日本进口晶振,SMI晶振,型号:22SMX,编码为:22M480-8,频率为:48.000MHz,负载电容:8pF,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振,石英晶振,无源晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:通讯设备晶振,可穿戴设备晶振,小型便捷式设备晶振,无线蓝牙晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,数码电子晶振,安防设备晶振,消费电子晶振等应用。频率:48.000MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM20,编码为:QCM20-21AF18pF-35.000MHz,精度:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,负载:18pF,频率为:35.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封装,两脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,车载电子晶振,医疗设备,游戏机设备等应用。频率:35.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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