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EPSON晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振
EPSON晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
频率:100MHz   尺寸:5.0*3.2mm
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26MF3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26MF3晶振
高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:2 MHz ~ 60 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶体谐振器,"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率:20KHz~120KHz   尺寸:8.0*3.8mm
爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3
爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3
小体积SMD时钟晶体谐振器,"FC-13A 32.7680KA-A3"是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm
KDS晶振,32.768K,DST410S晶振
KDS晶振,32.768K,DST410S晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
频率:32.768kHz   尺寸:4.0*1.5mm
西铁城晶振,石英晶体谐振器,CSX-252F晶振
西铁城晶振,石英晶体谐振器,CSX-252F晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势.

频率:32.768KHz,2MHz~60MHz   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,石英晶体谐振器,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
TXC晶振,石英晶体谐振器,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:10~52MHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,石英晶体谐振器,8W晶振
TXC晶振,石英晶体谐振器,8W晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:4~100MHz   尺寸:2.5*2.0mm
KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX530GA晶振
KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX530GA晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:7 ~ 70MHz   尺寸:5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NT5032SC晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT5032SC晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性
频率:12~26MHz   尺寸:5.0*3.2mm
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