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加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：8 ~ 50MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率：24~40MHz 尺寸：1.65*1.25mm
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加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：1.8~220MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.
频率：0.700MHz~160MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率：1~60MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
频率：13 ~ 52MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：13~52MHz 尺寸：2.5*2.0
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