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SEIKO晶振,32.768K晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm
频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm
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TXC晶振,石英晶体谐振器,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:10~52MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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TXC晶振,石英晶体谐振器,8W晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.频率:4~100MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.频率:10MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,TG2520CEN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.频率:12~52MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX211SH/DSX321SH晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.频率:12~54MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX1612S_SL晶振
2016mm体积的温补晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.频率:24~54MHz 尺寸:1.6*1.2mm
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX211G晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.频率:20 ~64MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振
产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
频率:37.4000MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NT5032SC晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性频率:12~26MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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