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KDS晶振,贴片晶振,DSF334SAF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率：45~ 110.520MHz 尺寸：3.0*3.0mm
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村田晶振,贴片晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率：2MHz 尺寸：7.2*3.0mm
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大河晶振,贴片晶振,FCXO75LV晶振
产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
频率：50~212.5MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率：75~700MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振
产品具有无源32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费类，手机应用，蓝牙多功能播放器，无线通讯产品，平板电脑等多个领域，因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率：32.768kHz 尺寸：3.2*1.5mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推,出因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率：32.768KHz 尺寸：1.25*1.05mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF334SAO晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：45~ 110.520MHz 尺寸：3.0*3.0mm
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KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.0mm
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