差分晶振,LVDS石英晶体振荡器,LV-PECL差分晶振,差分晶体振荡器

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: EPSON可编码振荡器SG-8506CA,X1G0050311001,LV-PECL输出6G测试设备晶振
EPSON可编码振荡器SG-8506CA,X1G0050311001,LV-PECL输出6G测试设备晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号 SG-8506CA，编码为：X1G0050311001，频率为：156.250000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，8垫脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，I2C-总线可编程晶体振荡器（SPXO），石英贴片晶振。用户指定的一个启动频率，7位I2C用户编程： I2C接口高频基音晶体，低抖动PLL技术可用的现场振荡器程序员“SG-Writer∥“，SG-8506CA差分晶振具有低电平，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能等特性，因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振，低相位振荡器，低损耗振荡器”。被广泛用于：OTN、BTS、测试仪器，网络设备晶振，SG-8506CA 有源晶振应用于5G-WIFI6、物联网通讯、钟表、车载导航、智能手机、对讲机、数码产品，光电技术等通讯设备及各种频率控制设备。

频率：156.250000 MHz 尺寸：7.0x5.0x1.5mm

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: 爱普生LV-PECL振荡器SG7050EEN,X1G005131003000,6G光纤通信晶振
爱普生LV-PECL振荡器SG7050EEN,X1G005131003000,6G光纤通信晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号 SG7050EEN，编码为：X1G005131003000，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，SPXO有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，差分晶振具有低电平，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能等特性，因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振，低相位振荡器，低损耗振荡器”。被广泛用于网络设备晶振，蓝牙音响晶振，无线网络，6G路由器，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。

频率：25.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm

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: 6G通讯设备晶振,X1G0042910009,SG7050EAN低相位噪声EPSON晶振
6G通讯设备晶振,X1G0042910009,SG7050EAN低相位噪声EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号SG7050EAN，编码为：X1G0042910009，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，差分晶振具有低电平，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能等特性，因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振，低相位振荡器，低损耗振荡器”。被广泛用于网络设备晶振，无线网络，蓝牙模块，6G路由器，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。

频率：200.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm

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: 爱普生LV-PECL晶体振荡器,X1G0041510013,VG-4513CB压控晶振6G应用
爱普生LV-PECL晶体振荡器,X1G0041510013,VG-4513CB压控晶振6G应用，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号VG-4513CB，编码为：X1G0041510013，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，低电平，高性能等特点。被广泛用于通讯设备，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

频率：125.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm

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: 富士晶振,差分晶振,FDO-700晶振

差分SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：1~800MHZ 尺寸：7.0*5.0mm

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: 富士晶振,差分晶振,FPO-500晶振

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：25~250MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

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: Pletronics晶振,贴片晶振,PE77D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

频率：40~325MHz 尺寸：7.0*5.0mm

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: IDT晶振,贴片晶振,XUP晶振,XUP535156.250JS6I8晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.

频率：0.016~670MHz 尺寸：5.0*3.2mm

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