经常会有一些客户会在工作时遇到各种问题,如停振,频率漂等问题,为此锦玉电子在此给大家介绍一下关于如何晶振的一些注意事项.

焊接

我们产品的焊接温度条件旨在能够与一般电子部件同时工作，但如果温度高于标准温度，频率可能会发生很大变化，因此温度超过必要的温度请避免。

SMD产品的回流温度曲线“ 回流焊温度曲线请参考”。

清洗

使用一般清洗液和超声波清洗没有问题，但是它只是对石英晶体谐振器单件产品的测试，我们建议您检查使用情况。

由于音叉型石英晶体振荡器的频带接近超声波清洗机的清洗频率，因此容易引起共振破坏，所以应尽可能地避免超声波清洗。

进行超声波清洗时，需要在使用状态下进行预先确认。

休克

水晶产品设计时考虑到了抗震能力，但是如果您丢弃它或在地板上添加过多的震动，请在检查其特性以防万一以后使用它。

<安装产品>

虽然SMD晶体产品与自动安装兼容，但请使用预先使用的车载设备进行车载测试，以确保不影响其特性。小心不要影响产品的性能和电路板翘曲时的焊接条件，例如电路板损坏时。建议不要使用超声波焊接进行实施和处理，因为过多的振动会在晶体产品（振荡器，滤波器）内部传播，这可能会导致特性恶化和非振荡。

<铅型产品>

折叠引线，成型并安装在印刷电路板上时，请小心不要将载荷施加到基座的玻璃部分。玻璃可能会出现裂缝，导致性能下降。

保持筒

存放在高温高湿的地方可能会降低端子的可焊性。

请存放在不受阳光直射的地方，不要发生冷凝。

否则

<石英振荡器>

如果过多的激励功率施加到有源晶振上，可能会导致特性退化和破损，所以请在目录和规格中指定的范围内使用。

振荡振荡器的电路裕量基于负阻值。对于车载和安全设备，我们推荐这种负阻值超过换能器串联电阻标准值的5倍以上，10倍以上。使用时需要满足此值的电路设计。

<晶体振荡器>

C-MOS用于晶体振荡器的内部电路。应该像正常的C-MOS IC那样采取闭锁和静电对策。

有一个晶体振荡器不内部连接旁路电容。使用时，请在Vdd和GND之间的最短距离上连接约0.01μF的电容器（陶瓷芯片控制器等），并具有良好的高频特性。对于个别型号，请检查目录和规格。

<水晶过滤器>

请注意电路板图案的位置，使输入端子和输出端子不要接近。

如果安装有晶体滤波器的电路板的寄生电容较大，则可能需要用于消除寄生电容的调谐电路。

如果对晶体滤波器施加过大的激励功率，可能会导致性能下降和损坏，因此请使用晶体滤波器的输入电平为-10 dBm或更低。

<光学产品>

因为在制造上正在管理尘埃等的异物所以请在环境清洁控制的包装开放后使用处理。