泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

晶振的真空封装技术：是指贴片晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2)在设计时请参考相应的推荐封装。

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。泰艺晶振环保方针：

泰艺晶振电子秉持「质量至上、创新思维、诚信为本、服务第一」的四大经营理念持续不断努力革新，强化现有体质与创新机制以创造更高的客户价值。面对环境的剧烈变化，泰艺晶振电子坚持塑造一个安心工作的健康职场，创造幸福员工生活，并使用符合环保要求的设备，以及推动许多节能措施，成为一个爱护环境且保护地球的企业。

泰艺晶振电子清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务，相信透过信息公开与揭露CSR报告书，对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助，更能促进企业健康稳定的成长。泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振.