监管机构对工业和消费产品产生的射频辐射设定了限制。满足这些标准可能具有挑战性且成本高昂，尤其是在当今电子系统中提高处理器速度和数据速率的情况下。随着石英晶振产品的缩小，设计用于降低功耗，对抗EMI的挑战更加复杂。

随着产品变小，传统的EMI遏制技术（如屏蔽）变得更加昂贵且不切实际。由于机械解决方案昂贵且占用空间，因此扩频调制的使用已成为降低EMI的常用手段。设计人员可以使用扩频时钟发生器IC和石英晶体。然而，这种组合也可能太笨重，难以实现，并且对于许多应用来说也是不灵活的。

随着MEMS晶振技术和可编程架构的引入，超小型扩频振荡器（SSXO）提供了一种极其有效且易于使用的低功耗解决方案，可降低EMI。新型SSXO将MEMS晶体振荡器和先进的模拟电路组合成一个2.0 mm x 1.6 mm的小型DFN封装。与最小的石英基SSXO相比，这种MEMS SSXO的占位面积减小了95％，高度减少了70％。

典型电源电流在1.8V时为4mA，在待机模式下仅为0.2μA，启动时间仅为5ms。有源晶振的频率范围为1MHz至141MHz，温度稳定性低至±20ppm。MEMS和模拟技术使该器件非常坚固，与石英相比，AC耦合噪声注入抗扰度提高10倍，抗冲击/振动性能提高30倍。此外，它具有<15ps（皮秒）时的最佳周期间周期抖动，非常适合为高速芯片提供时钟。

该器件的小尺寸，低功耗和灵活的EMI降低选项使2016晶振成为易于辐射不需要的RF能量的产品的理想解决方案。示例包括IP摄像机，车载摄像机模块，工业电机，平板电脑，平板和打印机。

全硅MEMS扩频解决方案使设计过程风险极低，并实现最快的上市时间。设计可以使用没有扩频的有源晶体振荡器。如果最终测试确定需要扩频，有源晶体振荡器可在完全相同的占位面积内提供各种可编程EMI降低选项。如果设计使用石英晶体振荡器，则可以快速简便地直接替换，无需更换PCB。除了2.0x1.6mm封装外，锦玉电子还提供2.5x2.0和3.2X2.5 mm封装，所有封装都与石英晶体振荡器引脚兼容。结果是非常具有成本效益的解决方案。