村田晶振,贴片晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。村田晶振,贴片晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振.

村田晶振环保方针：

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设，村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人，由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外，社长的咨询机构—环保委员会，还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外，为大力推进二氧化碳减排活动，设立了“防止全球变暖委员会”，加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

截止到2006年度，村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司、东京分公司、营业所，均取得了ISO14001认证。此后，村田陶瓷晶振制作努力开展体系整合，并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。村田陶瓷晶振制作力求通过此举，落实从设计、开发到生产、销售的一条龙环保管理，同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等，以提高整个集团的环保绩效。