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KDS晶振,贴片晶振,DSO533SK晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO533SK晶振KDS晶振,贴片晶振,DSO533SK晶振

产品简介

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

产品详情

1

KDS晶振,贴片晶振,DSO533SK晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

2

型号

符号

DSO533SK

输出规格

-

LV-PECL

输出频率范围

fo

13.5~212.5MHz

电源电压

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6max., ±100×10-6max.

保存温度范围

T_stg

-40?+85

运行温度范围

T_use

-10?+70 ,-40?+85

消耗电流

ICC

45mA max. (fo170MHz)

待机时电流(#1引脚"L"

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

50Ω to VCC-2V

波形对称

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

VCC-1.81?VCC-1.62V

1电平电压

VOH

VCC-1.025?VCC-0.88V

上升时间 下降时间

tr, tf

0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

-

差分输出误差

VOD

-

补偿电压

VOS

-

补偿电压误差

VOS

-

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz)
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

包装单位

-

2000pcs./reelφ180

3

DSO533SJ 5032(LVDS)

4

石英晶振频率输出是目标频率的三倍这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式,由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题,请采用三次泛音模式晶振。
此外,放大电路,第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。
系统故障是由于超大输出波形的幅度。
请参照资料.也可以提高终端石英晶振电容解决方案,然后检查波形幅度是否得到改善。
请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。
如果是从电源的交流信号,请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动,如果它不是。
如果信号具有高频率,请使用以下方法:使用晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。
增加电路,镉和CG的外部电容,并采用晶体具有较高的负载电容CL。
请检查周围电路和PCB布局,如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常,那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题,而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。KDS晶振,贴片晶振,DSO533SK晶振.

5

KDS晶振环保方针:

KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。KDS晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。6

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