NDK晶振,贴片晶振,NT2016SB晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
型号 |
NT2016SB(TCXO) |
|
输出频率范围 |
10~52MHz |
|
标准频率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
|
电源电压范围 |
+1.8V |
|
电源电压(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
|
消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
|
待机时电流 |
- |
|
输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
|
输出负载 |
10kΩ//10pF |
|
频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
|
电源电压特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
|
负载变化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
|
长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
|
频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
频率控制极性 |
- |
|
启动时间 |
2.0ms max. |
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将贴片晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
NDK晶振环保方针:
NDK石英晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。
日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量。设备功耗几乎不影响零件数量。因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放。NDK晶振,贴片晶振,NT2016SB晶振.