加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振的研发及生产超小型贴片晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
加高晶振规格 |
单位 |
HSX321S贴片晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。加高晶振环保方针:
HELE加高晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
HELE加高晶振集团减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用。减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振.