ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,贴片石英晶振,1995年，ILSI北京中国办事处开业。1998年，ILSI美国公司搬迁到它现在的位置，这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年，ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标，这些实体由直接员工提供，以支持我们在北美，墨西哥，亚洲和欧洲快速增长的客户群。

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英贴片晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。高Q值数值进口晶振,无源7050陶瓷壳晶振,ILCX10晶振

耐焊性：将7050晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,贴片石英晶振

超声波清洗:（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/石英谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。（3）请勿清洗开启式晶振产品（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的无源晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。高Q值数值进口晶振,无源7050陶瓷壳晶振,ILCX10晶振

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对2脚贴片MHZ晶振质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,贴片石英晶振

由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的进口无源SMD晶体产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺，通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺，以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺，不断为其内部和外部客户提供高质量的无源贴装石英晶体产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。计划 - 确定目标并制定计划（分析你的组织情况，确定你的总体目标并设定你的临时目标，并制定实现目标的计划）。高Q值数值进口晶振,无源7050陶瓷壳晶振,ILCX10晶振