瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

与其它电子元件相似，石英晶体振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常，较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以，小型封装的石英晶振往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。我们的石英晶体振荡器有插件晶振(DIP)、贴片晶振(SMD)封装，插件晶振如长方形的DIP14封装，正方形的DIP8插件晶振封装等，贴片晶振有7.0*5.0mm贴片晶振、6.0*3.5mm贴片晶振，5.0*3.2mm贴片晶振，3.2*2.5mm贴片晶振，2.5*2.0mm贴片晶振等封装。

1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振.

瑞康晶振环保方针：

制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。 关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是瑞康晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

瑞康石英晶振深入贯彻落实科学发展观，牢固树立安全发展理念，强化责任，狠抓落实，加强防范，坚决遏制重特大事故发生。带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理，加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路。