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京瓷晶振,贴片晶振,KT3225Y晶振

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产品简介

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.

产品详情

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京瓷晶振,贴片晶振,KT3225Y晶振,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

晶振的真空封装技术:是指贴片晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

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京瓷晶振规格

单位

KT3225Y晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6~±50 × 10-6可用)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jyyshkj.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C~+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF~∞

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3

KT3225T_3.2_2.5 CMOS












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(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。5京瓷晶振环保方针:


京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学"。希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。  京瓷晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题,在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。

京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献,因此致力于开发环境友好型产品。为进行环境友好型产品的设计,京瓷晶振明确了“环境友好理念”。京瓷晶振,贴片晶振,KT3225Y晶振.

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