我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Suntsu晶振,石英晶振,SCM832晶振,计算机外围设备用晶振,2003年，Suntsu晶振通过了Det Norske Veritas的ISO 9001：2000美国国家标准认证，并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同，这些合同帮助Suntsu晶振实现了增长。

在接下来的三年中，我们的产品线迅速增长。Suntsu晶振从专注于超小型石英晶体和温补晶振开始，到提供各种低噪声晶体振荡器和VCXO晶振。2007年，Suntsu晶振进一步扩展了我们的产品线，包括大量高稳定性/低噪声OCXO，以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求。

在2008年，Suntsu晶振将目光投向了精确时间模块，并推出了3款GPS纪律的OCXO晶振。其中之一，打破了工业界的第一个“板上安装的单位”。Suntsu晶振,石英晶振,SCM832晶振,计算机外围设备用晶振

卤化合物，Suntsu晶振,石英晶振,SCM832晶振,计算机外围设备用晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当音叉晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于圆柱晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Suntsu晶振,石英晶振,SCM832晶振,计算机外围设备用晶振